Thermalright Heilos AMD termisk pad 40x40x0,2 mm (grå)

Thermalright Heilos AMD termisk pad gør det nemt for dig at forbedre varmeafledningen mellem din AMD CPU og kølepladen. Den 0,2 mm tynde pude ligger tæt og jævnt uden at fylde, så du får en mere optimal kontakt og stabil køleydelse uden besvær.

Den bløde, fleksible overflade føles glat og giver en sikker forsegling over ujævnheder på både processorens varmeafleder og køleplade. Med en størrelse på 40 x 40 mm passer den til typiske AMD-sokler som AM4 (Ryzen 1000–5000) og AM5 (Ryzen 7000), og den angivne termiske ledningsevne på 8,5 W/(mK) hjælper med at transportere varme væk fra chippen hurtigere end standardmaterialer.

I praksis betyder det, at du nemt kan montere puden og opleve en mere stabil drift under belastning; den er tynd nok til ikke at påvirke monteringshøjden og samtidigt robust nok til gentagen håndtering ved opbygning eller opgradering af din PC.