Intel bundkort

Intel bundkort – købsguide til den rigtige platform

Intel bundkort er fundamentet i en moderne PC og bestemmer, hvilke processorer, RAM-typer, lagringsenheder og tilslutninger du kan bruge. Valget påvirker stabilitet, ydelse og fremtidssikring – men også hvor nemt systemet er at bygge og opgradere. Her guider jeg dig igennem de vigtigste overvejelser, så du kan vælge et Intel-bundkort, der passer til både behov og budget.

Socket, chipset og platform

Start med sokkel og chipset. LGA1700 er den mest udbredte sokkel til 12., 13. og 14. generations Intel Core (Alder/Raptor Lake). Bundkort til LGA1700 findes i varianter med DDR4 eller DDR5 – en vigtig beslutning, især hvis du vil genbruge RAM. Kommende generationer kan anvende ny sokkel, så tjek altid kompatibilitet, hvis du planlægger en længere opgraderingshorisont.

• Z790/Z690: Entusiast-klassen. Understøtter CPU-overclocking, flest PCIe-baner og I/O. Bedst til high-end gaming og skabere.
• B760/B660: Mainstream. Meget for pengene, men ingen CPU-overclocking. Ofte færre M.2-slots/USB-porte end Z-serien.
• H770/H670/H610: Budget og kontor. Begrænset udvidelse og features; H610 er mest basis.
• Q-serien (f.eks. Q670/Q770): Rettet mod erhverv med vPro- og administrationsfunktioner.

Bemærk: CPU-overclocking er låst til Z-serien. XMP-profiler til RAM er bredt understøttet på tværs af mange modeller, men dobbelttjek specifikationerne – især på H610.

Formfaktor og opbygning

Formfaktoren afgør plads, udvidelsesmuligheder og luftflow.

• ATX: Mest fleksibel med flere udvidelsesslots, M.2-pladser og fan-headers. Sikkert valg til gaming/arbejdsstationer.
• microATX: Kompakt uden at være ekstrem. Ofte lidt færre slots og porte, men stadig rigeligt til mainstream.
• Mini-ITX: Meget lille. Typisk 2 RAM-slots og ét PCIe x16-slot. Kræver omhyggelig planlægning af køling og kabelføring.

Strømlevering (VRM) og køling

VRM-kvalitet påvirker stabilitet under belastning. Se efter antal faser, effekt per power stage (f.eks. 60–90A) og store, ribbede VRM-køleplader med heatpipe på kraftigere kort. Til en Core i7/i9 og varigt boost er en solid VRM med god køling vigtig. Tjek også:

• 8-pin EPS (evt. + ekstra 4/8-pin) til CPU-strøm – match med dit strømforsyningskabel.
• Dedikeret pumpe-header (AIO_PUMP) og tilstrækkelige PWM-fan-headers til kabinet og CPU-køler.
• Let tilgængelig Clear CMOS og gode M.2-køleplader for lavere SSD-temperaturer.

Hukommelse: DDR4 vs. DDR5

DDR5 er standarden fremadrettet med højere båndbredde og faldende priser. DDR4 kan give mening, hvis du genbruger RAM og jagter bedst mulig pris pr. ydelse. Overvej:

• Hastighed: DDR5-5600 til 6400+ er udbredt; vælg profiler (XMP) for nem opsætning.
• DIMM-opsætning: 2-DIMM bundkort kan ofte nå højere RAM-hastigheder end 4-DIMM (signalruting).
• Kapacitet: 32 GB er sweet spot til gaming/let kreativt arbejde; 64 GB+ til tung redigering og multitasking.

Udvidelser: PCIe, M.2 og SATA

På LGA1700 giver CPU’en typisk 16 PCIe 5.0-baner til GPU og 4 PCIe 4.0-baner til en NVMe-SSD. Chipsettet leverer ekstra PCIe 4.0/3.0-baner til flere M.2-slots, SATA og netværk. Vær opmærksom på:

• Antal M.2-slots og deres hastighed (PCIe 4.0/5.0). Nogle Z790-kort tilbyder PCIe 5.0 M.2 ved at dele GPU-banerne (x16 → x8 + M.2).
• Lane-sharing: Visse SATA-porte eller PCIe-slots kan deaktiveres, når specifikke M.2-slots bruges. Læs blokdiagram/specs.
• Front USB-C header (USB 3.2 Gen 2x2 20 Gbps) til moderne kabinetter.

Netværk, lyd og I/O

De fleste moderne Intel-bundkort har 2.5 GbE som standard; 10 GbE findes i high-end. Trådløst fås som Wi‑Fi 6/6E og på nyere modeller Wi‑Fi 7 – praktisk i kompakte builds. Kig efter:

• Thunderbolt 4/USB4 på udvalgte modeller (ofte via controller eller header til add-in-kort).
• Bagpanel med mange USB-porte, inkl. 10/20 Gbps og hurtig USB-C.
• DisplayPort/HDMI fra iGPU, hvis du vil køre uden diskret GPU.
• Lydcodec-kvalitet (fx Realtek ALC4080/4082), afskærmede lydspor og evt. optisk S/PDIF.

BIOS og kvalitetsdetaljer

En god BIOS gør livet nemmere. Praktiske features:

• USB BIOS Flashback: Opdater BIOS uden CPU – nyttigt ved nyere CPU på ældre kort.
• POST-koder/diagnose-LED og onboard-knapper til fejlfinding.
• Funktioner som Resizable BAR, Above 4G Decoding, VT-d og PTT (firmware-TPM) til Windows 11.

Brugsscenarier og konkrete anbefalinger

• Budget/kontor: B760/mATX, 2 M.2-slots, 2.5 GbE, basis VRM. Genbrug DDR4 hvis muligt.
• Mainstream gamer: Z690/Z790 eller B760 afhængigt af behov for CPU-OC. 3+ M.2, solid VRM, front USB-C.
• High-end gamer/skaber: Z790 med stærk VRM, Wi‑Fi 6E/7, mange USB-porte, evt. Thunderbolt 4 og 10 GbE.
• SFF/mini-ITX: Fokus på VRM-køling, lavprofil RAM-klarhed, mindst 2 M.2 og god Wi‑Fi. Tjek kabinet-clearance.

Vigtige ting at tjekke før køb

• CPU-kompatibilitet og BIOS-version (især ved 14. gen på ældre 600-serie). Kig efter BIOS Flashback.
• RAM-type (DDR4 vs. DDR5) og ønsket kapacitet/hastighed.
• Antal M.2-slots, I/O-krav (USB, Thunderbolt, video-ud) og netværk (2.5/10 GbE, Wi‑Fi).
• Køling og strøm: VRM-køleprofiler, fan-headers, EPS-stik – og at PSU’en matcher.
• Fysisk plads: Kabinet, GPU-længde, kølerhøjde og M.2-heatsinks under store grafikkort.

Sammenfatning

Vælg først sokkel/chipset ud fra din CPU og dine krav til overclocking og I/O. Beslut derefter DDR4 vs. DDR5, og vælg formfaktor efter kabinet og udvidelsesbehov. Prioritér et bundkort med solid VRM og god køling, de M.2- og USB-porte du faktisk bruger, samt kvalitetsdetaljer som BIOS Flashback og diagnose-LED. Med det på plads får du et stabilt, hurtigt system, der er let at bygge, nemt at fejlsøge og klar til fremtidige opgraderinger.